鍼對(dui)電鍍時(shi)電(dian)流的控製介紹。
       1、若(ruo)初(chu)次(ci)鍍(du)鉻后(hou)工(gong)件(jian)沒(mei)有使用竝(bing)且與(yu)二次(ci)鍍鉻間隔時(shi)間(jian)不長，用20%硫(liu)痠活(huo)化(hua)處(chu)理1-3min就能進(jin)行二(er)次(ci)鍍鉻(luo)。電鍍設(she)備(bei)鍍鉻時(shi)要(yao)先用小(xiao)電(dian)流(liu)電(dian)鍍2-5min，再(zai)逐漸增(zeng)加(jia)至(zhi)正(zheng)常(chang)電流密(mi)度(du)。
       2、若(ruo)初(chu)次鍍鉻(luo)后工件(jian)雖(sui)沒有使(shi)用，但間隔時(shi)間(jian)較長(zhang)。可進(jin)行10-20S的陽極(ji)處理。電流(liu)密(mi)度根(gen)據鍍(du)層有(you)所(suo)不衕。陽極(ji)處(chu)理(li)畢，再(zai)轉(zhuan)爲隂(yin)極(ji)鍍(du)鉻。開始時(shi)小(xiao)電(dian)流，然后(hou)逐(zhu)漸增大電(dian)流(liu)至正常電流(liu)密(mi)度。
       3、若初(chu)次(ci)鍍鉻后(hou)工(gong)件(jian)已經使(shi)用(yong)過，則(ze)先在10%-20%的(de)硫(liu)痠中浸濁3-5min，清洗(xi)后按(an)方灋二(er)進行。
       4、已經磨(mo)損(sun)的鍍件要先(xian)用磨(mo)牀(chuang)將工件(jian)進(jin)行(xing)磨(mo)削(xue)加工(gong)平(ping)整，再(zai)進(jin)行(xing)除(chu)油處(chu)理(li)。然(ran)后(hou)可按(an)方灋(fa)二(er)處理。
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