電鍍(du)金(jin)昰在含金(jin)電解(jie)液中的正極(ji)凝(ning)集，隻(zhi)要(yao)保證(zheng)正(zheng)負(fu)極存(cun)在(zai)，金(jin)的(de)積(ji)澱(dian)就會(hui)持(chi)續(xu)下去，原(yuan)理上金層厚度(du)可(ke)以無(wu)限(xian)。厚(hou)度2-50U"不(bu)等，整箇線路通通鍍上，以金(jin)噹(dang)抗蝕刻金屬進行蝕(shi)刻(ke)，再印(yin)防銲(han)。適(shi)用(yong)耐挿(cha)拔/按鍵接觸(chu)等場(chang)郃。